이재용 회장 일본 요코하마 패키징 연구거점 점검 및 소부장 협력 강화

이재용 회장의 APL 방문 및 패키징 기술 점검

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점인 어드밴스드 패키지 랩(APL)을 방문하여 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 이번 방문은 APL이 지난 9월 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이루어진 것으로, 이 회장은 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황을 논의하였다. APL은 삼성전자의 반도체 설계 및 제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비(소부장) 기술 생태계를 연결하는 중요한 역할을 맡고 있다.

이 회장은 AI 시대의 반도체 경쟁력 확보를 위해서는 첨단 패키징 기술이 필수적이라고 강조하며, 이를 통해 반도체 성능을 극대화할 수 있는 방안을 모색하고 있다. 특히, 여러 칩을 연결하는 패키징 기술력이 중요해진 만큼, 일본 소부장 업체와의 협력을 통해 기술 경쟁력을 끌어올리려는 의지를 드러냈다. 이러한 접근은 삼성전자가 글로벌 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위한 전략으로 해석된다.

APL의 역할과 향후 투자 계획

APL은 삼성전자가 일본 내에서 차세대 패키징 요소기술 개발을 위해 설립한 연구소로, 향후 5년간 총 400억 엔(약 3,500억 원)을 투자하여 연구 기반을 구축할 예정이다. 이곳에서는 웨이퍼 본딩부터 유리 기판 등 다양한 차세대 공정 및 소재 기술 개발이 이루어질 계획이다. 또한 저전력 및 고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍처 개발에도 집중할 예정이다.

APL은 한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 다른 분야에서 활동하며, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 시너지를 낼 계획이다. 요코하마 지역은 도쿄와 가까워 전문 인력을 확보하기 유리하며, 많은 대학과 연구기관이 있어 산학연 생태계가 잘 구축되어 있다.

AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 전략적 협력

이번 이재용 회장의 방문은 AI 반도체 성능 향상을 위한 핵심 전략으로서 일본 소부장 업체와의 협력을 강화하는 데 중점을 두고 있다. AI 반도체는 방대한 연산 능력을 요구하기 때문에 칩 간 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 것이 중요하다. 이러한 측면에서 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부각되고 있다.

삼성전자는 앞으로 현지 연구 인력을 지속적으로 확대하고 일본 산학연과의 협력을 강화하여 APL을 글로벌 R＆D 거점으로 육성할 계획이다. 이는 단순히 기술 개발에 그치지 않고, 장기적으로는 삼성전자의 전체적인 반도체 사업 전략에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 이처럼 이재용 회장의 현장 경영은 삼성전자가 글로벌 시장에서 초격차를 유지하기 위한 중요한 발판이 될 것이다.