삼성전기와 엔비디아의 전략적 파트너십 체결 배경
삼성전기와 엔비디아는 21일 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 생산 확대를 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 이 협력의 일환으로 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 새롭게 구축할 예정이다. 이러한 결정은 AI 반도체 시장의 급속한 성장에 대응하기 위한 것으로, 양사는 공동 투자를 통해 향후 다년간 안정적인 공급망을 확보하려는 목표를 가지고 있다.
이번 협약은 단순한 공급 계약을 넘어, 양사의 기술력과 자원을 결합하여 고부가가치 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 중점을 두고 있다. 특히, 엔비디아는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 기판 공급망을 확대함으로써 시장에서의 입지를 더욱 확고히 할 수 있는 계기를 마련하게 된다.
삼성전기의 패키지 기판 공급 계획 및 성장 전망
삼성전기는 올해부터 시작하여 다년간 엔비디아에 패키지 기판을 공급할 계획이다. 이들 기판은 AI 연산 칩셋과 데이터센터 내 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용으로 사용될 예정이다. 삼성전기는 이번 협력을 통해 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망하고 있으며, 2028년에는 전체 패키지 기판 생산 능력의 상당 부분이 엔비디아에 공급될 것이라고 밝혔다.
| 구분 | 주요 내용 |
|---|---|
| 파트너십 체결일 | 21일 |
| 주요 제품 | AI 연산 칩셋용 및 네트워크 스위치용 패키지 기판 |
| 예상 성장률 | 다년간 연평균 두 자릿수 이상 |
표에서 확인할 수 있듯이, 삼성전기의 패키지 기판 사업부는 향후 몇 년 간 급격한 성장을 기대하고 있으며, 이는 회사의 전체적인 매출 구조에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히, 고난도 기술이 적용된 차세대 AI 반도체용 기판 제조는 경쟁사 대비 우위를 점하는 중요한 요소로 작용할 것이다.
고난도 기술 적용 및 미래 시장 전망
삼성전기는 차세대 AI 반도체용 기판 제조에 있어 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC), 실리콘 커패시터 기술 등을 활용하여 제품의 품질과 신뢰성을 높이는 데 집중하고 있다. 이러한 고난도 공정은 초고속 연산 과정에서 발생하는 전력 노이즈를 줄이고 전력 효율성을 높이는 데 필수적이다. 따라서 이러한 기술력이 향후 시장 경쟁에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.
장덕현 삼성전기 사장은 엔비디아와 함께 글로벌 AI 혁신을 이끄는 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊다며 최고 성능과 품질로 고객에게 적시 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서 역할을 완벽히 수행하겠다고 강조했다. 이러한 비전을 바탕으로 삼성전기는 앞으로 더욱 확장된 시장 점유율 확보를 위해 지속적으로 노력할 계획이다.
